格羅方德與台積電(diàn)簽訂協議

格羅方德（GlobalFoundries）與台積電(diàn)（TSMC）剛剛宣布，兩家(jiā)公司已經簽署了一項廣泛的交叉許可(kě)協議，以結束所有(yǒu)正在進行(xíng)中的法律糾紛。根據協議條款，兩家(jiā)公司将相互許可(kě)迄今為(wèi)止授予的半導體(tǐ)相關的專利以及未來(lái)十年內(nèi)提交的任何專利。此前，格羅方德方面一直在指控台積電(diàn)侵犯了該公司的專利。台積電(diàn)則在八月份的第一起訴訟時(shí)稱，這些(xiē)指控毫無根據，并将在法庭上(shàng)為(wèi)自己辯護。

根據協議，格羅方德與台積電(diàn)相互交叉許可(kě)了彼此在全球範圍內(nèi)現有(yǒu)的半導體(tǐ)專利，以及兩家(jiā)公司在未來(lái) 10 年內(nèi)申請(qǐng)的任何專利。